人勤春來早！延吉高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)在培育和發(fā)展新質生產(chǎn)力、推動產(chǎn)業(yè)升級進程中，不斷實現(xiàn)新突破。全州首個芯片封測項目——全芯微集成電路封測項目，目前正在緊張有序地續(xù)建中，預計今年4月份完成部分生產(chǎn)線調(diào)試，并進行試生產(chǎn)。

2月28日，記者走進項目現(xiàn)場。在2.2萬平方米的廠區(qū)內(nèi)，目前生產(chǎn)區(qū)、辦公區(qū)等已建設完畢，工人們正在進行基礎設施完善、內(nèi)部裝修、設備安裝等工作。38臺精密設備已于1月份就位，只待上線調(diào)試。

據(jù)了解，芯片的生產(chǎn)流程主要分為三部分，設計—制造—封測，該項目就是參與了封測這一環(huán)節(jié)，也是集成電路生產(chǎn)流程中最為重要的環(huán)節(jié)之一。

“項目主要從事芯片的封裝與測試，用于智能手機、家電、LED燈等各領域。達產(chǎn)后，預計年產(chǎn)值2.25億元，年納稅2580萬元?！备咝聟^(qū)企業(yè)服務局副局長羅聰介紹，該項目總投資3.2億元，于2024年上半年開工。4月份投入試生產(chǎn)后，通過校企合作的途徑，與州內(nèi)的院校開展產(chǎn)學研合作，其中一期項目約解決200人就業(yè)。

芯片封測，即對芯片的封裝和測試。封裝，就是將生產(chǎn)出來的合格晶圓進行焊線、塑封，使芯片電路與外部器件實現(xiàn)電氣連接，并且為芯片提供機械物理保護；測試，就是運用集成電路設計企業(yè)提供的測試工具，對封裝完畢的芯片進行功能和性能測試。

封測對于內(nèi)部的芯片能起到保護、支撐、連接、散熱以及提高可靠性的作用。高性能的芯片，同樣需要與之匹配的封測技術，使其發(fā)揮重要作用。在我國，封測技術已經(jīng)非常成熟。

深圳全芯微半導體有限公司是國內(nèi)領先的半導體元件供應商，分公司吉林全芯微半導體有限公司負責建設該項目。為了趕進度，春節(jié)前，公司設備經(jīng)理譚多華就從深圳來到延吉，指導推進各項工作。在劃片、裝片、焊線車間，一排排管道和線路已安裝完畢，科技感撲面而來。譚多華介紹：“剛才看到的38臺焊線設備，就是要安裝到這些線路上。”屆時，這條流水線上封測的芯片將遠銷國內(nèi)外。

來源：延邊晨報

初審：佟焱

復審：郎秋萍

終審：郭日新